LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 145.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Viscositeit, Brookfield Kegel & Plaat, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill