LOCTITE® ABLESTIK 933-1

Kenmerken en voordelen

TDS downloaden
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
Meer info

Documenten en downloads

Technisch informatieblad
LOCTITE® ABLESTIK 933-1
TDS downloaden

Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?

Zoek TDS in andere taal
Zoek MSDS in andere taal

Technische informatie

Aantal componenten 1-component
Opslagtemperatuur -40.0 °C
Toepassingen Inkapselen
Uithardingsschema, @ 125.0 °C 2.0 hr.
Uithardingstype Uitharding door warmte
Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 360500.0 mPa.s (cP)