BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500
Merkmale und Vorteile
Wärmeleitfähiges, mit Aluminiumfolie beschichtetes Pad für Anwendungen, bei denen eine maximale Wärmeübertragung erforderlich ist und keine elektrische Isolierung benötigt wird. Niedriger Wärmewiderstand.
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 ist ein Verbundwerkstoff aus beidseitig mit thermisch/elektrisch leitendem Sil-Pad-Gummi beschichteter Aluminiumfolie. Das Material ist für Anwendungen konzipiert, bei denen eine maximale Wärmeübertragung und keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Es ist ein ideales Wärmeleitmaterial, das verschmutzte Wärmeleitpaste ersetzen kann. Dadurch werden durch thermisches Fett verursachte Probleme wie Verunreinigungen durch Reflow-Lot oder Reinigungsarbeiten vermieden. Anders als Fett kann BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 vor diesen Arbeiten verwendet werden. Zudem eliminiert es Staubablagerungen, die einen Oberflächenkurzschluss oder Wärmestau auslösen können.
- Wärmewiderstand: 0,22 °C in2/W (bei 50 psi)
- Maximale Wärmeübertragung
- Als Ersatz für thermisches Fett entwickelt
- Beidseitig mit Aluminiumfolie beschichtet
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Zusätzliche Dokumente
Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 180.0 °C |
| Farbe | Pink |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.2 W/mK |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500
Wärmeleitfähiges, mit Aluminiumfolie beschichtetes Pad für Anwendungen, bei denen eine maximale Wärmeübertragung erforderlich ist und keine elektrische Isolierung benötigt wird. Niedriger Wärmewiderstand.