LOCTITE® ABLESTIK 566KAP
Conocido como Ablestik ABLEFILM 566KAPTON
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 566KAP, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566KAP is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
| Forma física | Película |
| Programa de curado, @ 90.0 °C | 3.0 h |
| Resistencia al corte, Aluminio | 300.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 100.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 566KAP
LOCTITE ABLESTIK 566KAP, Epoxy Film, Assembly