LOCTITE® ABLESTIK 27

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LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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LOCTITE® ABLESTIK 27
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Información técnica

Forma física Líquido
Número de componentes Bicomponente
Programa de curado, Recomendado @ 95.0 °C 1.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 4500.0 psi
Se recomienda su uso con Metal
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Tipo de curado Curado a Temperatura Ambiente
Endurecedor
Viscosidad, Brookfield, Endurecedor 35.0 mPa.s (cP)
Resina
Viscosidad, Brookfield, Resina 7500.0 mPa.s (cP)